技術情報

〜セラミックスのスペシャリストとして〜

セラミックス原材紛調合から、グリーン体加工、焼結、精密加工を一貫コントロールすることで、高性能なセラミックス製品を提供いたします。

製品化されているファインセラミックス材料

• ジルコニア：ウォータージェットノズルのノズル部にて採用されています。
• アルミナ：半導体製造装置の部品パーツにて採用されています。
• SiC（炭化ケイ素）：当社開発の焼結型SiC材が半導体製造装置の消耗部品パーツとして 採用検討されています。

セラミックス精密加工技術

ウォータージェットノズルの金属BODY部分にセラミックス部品が圧入によって組み込まれます。その金属BODYはNC旋盤によって、5/1000mmの精密加工が施されております。　

微細孔加工技術

内部に多数（１～数百hole）の高アスペスト比(孔径φ0.03～0.1ｍｍ、長さ～数十ｍｍ）の細孔を配したセラミックス細管製造技術は、主に半導体製造装置用に展開しています。さらに当社の複数のセラミックスパーツをシームレスにより一体化させる技術を用いて、内部にスリット部分を設けるなどの難易度の高い複雑形状を作ることも可能にしました。

セラミックス材料開発技術

半導体製造装置に使われるSiCは、純度の問題から焼結方法では実用化されていません。当社では焼結製法で、半導体製造プロセスに影響を与えない高純度、かつ耐プラズマ性が高くLongLifeを特徴とする焼結型SiC材の開発に成功し特許も取得しています。また、当社では材料によって最適な焼成条件を見つけるための実験用に特化した真空加圧焼成炉を所有しております。