技術基盤=優れた開発力

  • 素材性能を最大限引き出す出発原料造粒(粉体ブレンド)から焼結までの設計技術力
  • 押出成型法、一体焼結法等の組み合わせ技術で複雑構造を実現する工法開発力
  • セラミックス製大型構造品を歩留り100%、歪みレスで焼成する焼結技術力
  • 微細孔(例:厚50㎜、孔径30μm、内面粗0.1μmの数千貫通孔)を作る精密微細加工技術力

製品(材料)=低コスト・高純度・高耐久性の焼結SiC(炭化ケイ素)

  • 出発原料の工夫と、短リードタイムの製造方法(常圧焼結法)による低コスト化
  • 従来の焼結法では成し得なかったレベルの高純度・高耐久性

自動織機用ノズル

自社製品 自動織機ノズル

半導体製造装置用パーツ

fine hole processing

微細孔加工アルミナ・微細孔

sekieikakou

スリット加工石英

sic ring

Sicリング